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SDP系列高低溫低氣壓試驗箱

一、主要技術指標
1.         工作室尺寸:1000D×1000W×1000H mm,內容積約1000L
2.         外形尺寸:約3400D×1400W×2010H mm,不含控制器、測試孔等突出部分。
3.         溫度范圍:-70℃~+150℃
4.         溫度波動:≤±0.5℃,常壓、空載
5.         溫度偏差:±2℃,常壓、空載
6.         溫度均勻度:≤2℃,常壓、空載
7.         升溫速率:+20℃→+150℃≤60min
8.         降溫速率:+20℃→-65℃≤60min
9.         濕度范圍:濕度20%~98%RH(溫度+20℃~+85℃范圍內)
10.     濕度偏差:≤+2 -3%RH(>75%RH),≤±5%RH(≤75%RH),常壓、空載條件下。
11.     壓力范圍:常壓~0.5kPa
12.     降壓速率:常壓~1.0kPa≤30min
13.     壓力恢復速率:≤10.0kPa/min
14.     壓力偏差:常壓~40kPa:≤±2kPa,40KPa~4kPa:≤±5%kPa,4kPa以下:≤±0.1kPa
15.     風速:變頻調節
16.     功率:約50kW
17.     噪音:≤75dB(A),距離箱體正前方1米遠處距地面1.2米高時測量。
18.     重量:1900Kg
 
二、快速減壓裝置(選配)
為滿足快速降壓要求。加工了一個獨立的快速降壓箱,快速降壓箱由外殼組件、承壓組件、大門組件、接口和移動框架組成,快速降壓時前,用戶需連接外部管道。
1.工作室尺寸:400mm深×500mm寬×600mm長;內壁材料采用3.0的SUS304/2B加工,并用5mm的方管作為承壓加強筋;
2. 外尺寸:530mm深×700mm寬×880mm長,外壁材料用1.2mm的冷軋鋼板,表面噴白色(與箱體顏色一致);
3. 箱體頂部為預留連接壓力傳感器接口,控制傳感器接口位于箱體后側,方便快降壓裝置出線。
4. 為方便移動快速降壓裝置。在框架下方安裝四個啟東升降腳輪;移動框架由普通型鋼焊接加工,表面并作噴塑處理;
5.快速降壓過程:先通過試驗設備的真空泵對快降壓箱降至75.2kPa,為提高試驗箱對快降壓裝置的抽速,先將試驗箱體抽至約1kPa,并開啟連接試驗箱設備與快降壓裝置的電動閥門實現快降壓功能,到達18.8kPa時關閉閥門,可通過輔助抽(進氣閥)實現快降壓箱內壓力的恒定。
   
示意圖
 
三、產品執行標準
1.         GB/T2423.1-2008 試驗A:低溫試驗
2.         GB/T2423.2-2008 試驗B:低溫試驗
3.         GB/T 2423.3-2006 試驗Cab:恒定濕熱試驗
4.         GB/T 2423.4-2008 試驗Db:交變濕熱試驗
5.         GB/T2423.21-2008 試驗M:低氣壓試驗方法
6.         GB/T2423.25-2008 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
7.         GB/T2423.26-2008 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
8.         GJB150.1A-2009 通用要求
9.         GJB150.2A-2009 低氣壓(高度)試驗
10.     GJB150.3A-2009 高溫試驗
11.     GJB150.4A-2009 低溫試驗
12.     GJB150.6-86 溫度-高度試驗
13.     GJB150.19-86 溫度-濕度-高度試驗
14.     DO16F 快速減壓試驗
15.     GB/T 10586-2006 濕熱試驗箱技術條件
16.     GB/T 10590-2006高低溫低氣壓試驗箱技術條件
17.     GB/T 10592-2008 高低溫試驗箱技術標準
18.     GB/T 5170.1-2008 電工電子產業環境試驗設備檢驗方法 總則
19.     GB/T 5170.2-2008 電工電子產品環境試驗設備檢驗方法 濕熱試驗設備
20.     GB/T 5170.5-2008 電工電子產品環境試驗設備檢驗方法 濕熱試驗設備
GB/T 5170.10-2008 電工電子產品環境試驗設備檢驗方法 高低溫低氣壓試驗設備
SDP系列高低溫低氣壓試驗箱
SDP 系列高低溫低氣壓試驗箱 一、主要技術指標 1. 工作室尺寸:1000D1000W1000H mm,內容積約1000L 2. 外形尺寸:約3400D1400W2010H mm,不含控制器、測試孔等突出部分。 3. 溫度范圍:-70℃~+1...
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